华为海思总裁:将启用自主研发芯片 实现科技自立

【中美创新时报据新华社深圳5月17日电】(记者白瑜)华为子公司深圳市海思半导体有限公司总裁何庭波17日凌晨向全体海思员工群发邮件，称华为面对美国打压，将启用多年来自主研发的芯片“备胎”，今后每一个新产品出生，将必须同步“科技自立”的方案。

何庭波在邮件中透露，华为在多年前即做出极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得。“今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的‘备胎’，一夜之间全部转‘正’!”何庭波表示。

美国商务部工业与安全局当地时间15日，宣布将华为和70家附属公司添加到其所谓的“实体名单”中，此举将禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国公司购买零部件。

据了解，总部位于深圳的海思半导体有限公司成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案。(完)