近日，中国航天科工二院２５所微系统研发中心成功自主研制面向相控阵应用的ＣＭＯＳ收发芯片。与传统实现方式相比，ＣＭＯＳ相控阵收发芯片可以将生产成本降低５０％以上，产品体积降低５０％以上，技术水平处于国内领先。
【中美创新时报据新华社北京１２月１７日电】（记者胡喆）近日，中国航天科工二院２５所微系统研发中心成功自主研制面向相控阵应用的ＣＭＯＳ收发芯片。与传统实现方式相比，ＣＭＯＳ相控阵收发芯片可以将生产成本降低５０％以上，产品体积降低５０％以上，技术水平处于国内领先。
专家介绍，采用ＣＭＯＳ工艺制作相控阵收发芯片是未来相控阵技术的主流发展趋势。与传统由分离模块组成的收发通道结构相比，ＣＭＯＳ相控阵收发芯片具有巨大技术优势，它可以单通道集成功率放大、低噪声放大、移幅、移相和数字控制等全部功能，并可实现多个收发通道的单片集成，具有集成度高、体积小、重量轻、功耗低以及批产成本低等优势。
据了解，目前国内ＣＭＯＳ相控阵收发芯片的研制还处于起步阶段，仅有少数几家单位有研发基础，可借鉴经验少。２５所微系统研发中心结合工程应用需求，自２０１６年开始了相关的设计与论证，设计方案经过多次修改和优化，实现过程历经多次迭代，最终突破接收和发射全通道集成、高性能移相移幅、宽频带设计等多项关键技术难题。
目前，二院２５所微系统研发中心已完成了相控阵收发芯片的设计和测试，各项测试指标均达到设计要求。ＣＭＯＳ相控阵收发芯片的成功研制，为相控阵系统的低成本化提供了解决方案。
２５所微系统研发中心主任刘志哲介绍，ＣＭＯＳ相控阵收发芯片的成功研制标志着２５所具备了从底层芯片到相控阵系统的全产业链研制能力，将极大提高２５所的核心竞争力。（完）
