近日，英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。这意味着，ARM（中国）正式落户深圳。此消息被众多科技界人士称为“全球科技市场年度重大事件。”
【中美创新时报北京山5月18日讯】近日，英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。
这意味着，ARM（中国）正式落户深圳。此消息被众多科技界人士称为“全球科技市场年度重大事件。”
ARM和它的“芯片”帝国
不管是你的手机还是kindle、不管你的系统是iOS还是Android，都离不开ARM，这是一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司。它通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。目前，全球共有超过100家公司与ARM签订了技术使用许可协议，包括Intel、IBM、LG、NEC、SONY、NXP和NS等大公司。不仅如此，与我们日常生活息息相关的全球绝大部分手机处理器架构也都基于ARM架构，ARM也因此被称为“手机心脏”。
此次与ARM联手成立中国合资公司的厚安创新基金由厚朴投资和ARM共同管理，其发起成员包括中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡公司、深圳深业集团等，基金规模为8亿美元。未来，该合资公司将建设成为由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。
在当天的签约仪式上，软银集团董事长兼总裁孙正义通过视频致辞称，ARM与包括苹果、三星等都有合作，在中国ARM也有100多位合作伙伴。去年基于ARM生产的芯片产品有170亿颗，未来在物联网时代，基于ARM架构芯片将达到万亿级别。“今天我们建立这家合资公司，未来中国工程师和中国企业生产的芯片将运送到世界各地。”
角力300亿美元市场增长空间
记者了解到，在成立合资公司之前，ARM就在中国开始了多种试水。
2015年9月7日，ARM宣布与中科创达成立“安创空间加速器”，并先后在北京、上海、重庆和深圳4座城市落地，旨在通过整合ARM生态系统合作伙伴的软硬件资源，为初创公司以及OEM厂商提供技术和工程支持，进而缩短产品量产时间。
去年6月，ARM又与厚朴投资合作，计划成立中国产业创新投资基金，投资物联网、大数据、人工智能等方向的科技公司。厚安创新基金于今年1月正式成立。
据媒体报道，ARM公司CEO西蒙·希加斯表示，自2002年ARM正式进入中国以来，中国厂商生产的ARM架构芯片出现了超过100倍的增长，尽管软银以约310亿美元的价格全现金收购ARM，但并不会改变ARM在中国进行本土化转型的决定。
西蒙·希加斯预计，未来的合资公司将会负责日常的知识产权授权、本地服务和本地技术开发；而当涉及全球性的新产品时，ARM也会与合资公司、本地伙伴一起参与讨论，以确保全球架构的一致性。
据了解，随着行业的变化发展，ARM将未来的发展重点放在了智能汽车、数据中心、物联网等领域。按照ARM的估算，这些领域在未来5年还有超过300亿美元市场的增长空间。在这一背景下，ARM与其竞争对手的角力将重新开始。
对此，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂此前指出，物联网时代跟过去的PC时代、手机时代会完全不同。物联网对芯片的要求会更加多元化，这也意味着，芯片产业将面临整合。到2020年，物联网芯片全球市场产值将达250亿美元，ARM在其中的占比也会从25%提升到更高的份额。
作为厚安创新基金合伙人之一，深业集团相关负责人表示，对这次ARM在深圳成立合资公司前景看好。“这将对深圳未来建设国际化科技产业创新中心和产业升级有巨大推动作用。”
公开数据显示，中国每年在芯片进口上的花费已逾2000亿美元，超过石油成为第一大进口商品。科技界人士预测，这一合作的促成，或能有效缓解中国的“缺芯之痛”。
杜艳 张光岩 苏梓威
